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中国“芯”需求旺盛 巴斯夫高纯电子材料项目未竣工即扩建

2018年05月30日 17:04 来源于 财新网
预计2018年全球半导体设备资本投入达420亿美元,其中中国110亿美元,2019年全球投入为400亿美元,中国增长到180亿美元
5月30日,巴斯夫宣布其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营,并透露该装置尚未竣工即同时启动扩建项目,扩容后产能翻番,扩建项目预计将于今年年底投产。图/视觉中国

  【财新网】(记者 于达维)半导体芯片在中国不仅拥有最大的应用市场,其产能也在快速提升。5月30日,巴斯夫宣布其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营,并透露该装置尚未竣工即同时启动扩建项目,扩容后产能翻番,扩建项目预计将于今年年底投产。高纯度的电子级硫酸是芯片先进制程所需的重要生产材料。

  “中国电子材料业务在过去几年增长非常快,成为巴斯夫电子材料业务的主要推动因素。”巴斯夫电子材料业务部中国区总经理窦峥透露,嘉兴的生产装置一期年产能为12000吨,扩建后将再增加12000吨。

责任编辑:高昱 | 版面编辑:王永
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